职位描述
岗位描述:
1. 固件的逆向分析与安全研究;
2. 硬件的机制研究和漏洞挖掘;
3. 跟进最新固件安全技术研究;
4. 完成硬件安全研究内容,输出研究成果;
任职要求:
1.熟练掌握逆向工程、漏洞挖掘,具备一定的漏洞挖掘经验;
2.熟练掌握二进制相关的漏洞攻防内容;
4.具备一定硬件基础及动手能力,可完成针对硬件的电路分析、芯片固件提取等工作;
5.至少掌握一门编程语言,如 C/C++/Python/Perl/Lua 等,可独立完成漏洞利用的开发;
6.有智能硬件安全从业经验或破解经验者优先.
加分项:
1、在主流漏洞平台提交过价值漏洞者优先
2、在安全领域相关论坛、期刊上发表过演讲、文章者优先
3、具有独立CVE编号优先分享到
公司地址
江苏省-苏州市-吴中区-长桥街道 太湖东路9号澹台湖大厦(武珞科技园)9002室